CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
东方财富网期货频道
森海塞尔耳机中国在线商城
亚洲博彩
中国集邮门户网
The-new-Portuguese-lottery-in-Macao-info@heg-portal.net
公招网
直销云
bbin视讯
泛亚电竞
Online-gambling-platform-contact@bame23.net
Sun-City-Entertainment-hr@lugerboa.com
广饶论坛
Euro-bet-support@mac-millan.net
Sun-City-Entertainment-platform-feedback@lugerboa.com
AG平台
45575小游戏
合肥工业大学本科招生网
Online-gambling-platform-help@arzaklab.com
Acne官网
首都在线
如皋论坛
中国体育舞蹈网
顺丰快递查询
巴士斗战神
壹写作软件
很太吧
理工光科
霍邱网
腾讯大浙房产
立顿官网
兵团教育信息网
深圳华强集团有限公司
21药店
日记100字
清华大学新闻网